今日要闻！华为暂不布局20万元以下市场：余承东称30万元以下车型基本亏损

华为暂不布局20万元以下市场：余承东称30万元以下车型基本亏损

北京报道 - 华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东近日在2024中国汽车蓝皮书论坛上表示，华为暂不考虑推出20万元以下汽车，因为目前鸿蒙智行30万元以下车型基本都处于亏损状态。

余承东表示，虽然华为在汽车业务上取得了一定的成绩，但仍需保持清醒认识。目前，华为鸿蒙智行旗下车型主要集中在30万元以上价格区间，高端产品占比超过80%。今年1月至6月，鸿蒙智行累计销量为15.91万辆，销售均价接近40万元。

他坦言，制造20万元以下汽车的利润非常薄，甚至可能亏损。华为目前还没有能力做到如此低的成本。相比之下，一些优秀的中国车企已经能够盈利地生产十几万元甚至几万元的汽车，这值得华为学习和敬佩。

余承东强调，华为不会为了销量而牺牲产品质量和用户体验。华为将继续聚焦高端市场，打造具有领先科技和极致体验的智能汽车产品。

分析人士指出，华为暂不布局20万元以下市场，主要有以下几个原因：

• 成本压力：制造低价汽车的成本控制非常严格，需要强大的供应链体系和规模效应。对于尚处于快速发展阶段的华为而言，这并非易事。
• 品牌定位：华为一直以来以高端科技品牌形象示人，进入20万元以下市场可能会对品牌形象造成一定影响。
• 市场竞争：20万元以下汽车市场竞争激烈，利润空间有限，华为可能难以快速取得优势。

未来，华为将如何发展汽车业务？

业内人士认为，华为可能会继续专注于高端市场，并加大在核心技术方面的研发投入，进一步提升产品竞争力。同时，华为也可能会通过合作的方式进入20万元以下市场，以快速扩大市场份额。

值得注意的是，华为近期与奇瑞汽车的合作引发外界猜测。有消息称，华为将为奇瑞旗下20万元以下车型提供鸿蒙智行操作系统和自动驾驶技术。对此，双方尚未正式回应。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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